glass substrate1 반도체 유리기판: 반도체에 유리를 깐다고요? 미래 패키징 핵심 🧠 반도체에 ‘유리’를 깐다? 지금 기술 트렌드의 핵심은 ‘유리기판’반도체는 점점 더 작아지고, 더 똑똑해지고 있죠. 그런데 요즘 반도체 업계에서 가장 많이 언급되는 기술 중 하나는 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다. 이름부터 생소한 이 소재가 왜 반도체의 미래를 책임질 차세대 기술로 떠오르고 있는 걸까요? 🧐📦 반도체 패키징에서 기판은 어떤 역할을 할까요?반도체 칩은 그냥 단독으로 쓰이지 않아요. 칩을 보호하고, 전기적 신호를 외부와 연결하며, 열도 잘 식혀줘야 하죠. 바로 이 역할을 하는 게 기판(substrate)입니다. 지금까지는 유기물(Resin) 기반의 기판이 주로 쓰였어요.하지만 고성능 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행용 반도체처럼 데이터 처리량이 어마어마하게.. 2025. 5. 27. 이전 1 다음
