본문 바로가기

반도체 패키징2

반도체 유리기판: 반도체에 유리를 깐다고요? 미래 패키징 핵심 🧠 반도체에 ‘유리’를 깐다? 지금 기술 트렌드의 핵심은 ‘유리기판’반도체는 점점 더 작아지고, 더 똑똑해지고 있죠. 그런데 요즘 반도체 업계에서 가장 많이 언급되는 기술 중 하나는 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’입니다. 이름부터 생소한 이 소재가 왜 반도체의 미래를 책임질 차세대 기술로 떠오르고 있는 걸까요? 🧐📦 반도체 패키징에서 기판은 어떤 역할을 할까요?반도체 칩은 그냥 단독으로 쓰이지 않아요. 칩을 보호하고, 전기적 신호를 외부와 연결하며, 열도 잘 식혀줘야 하죠. 바로 이 역할을 하는 게 기판(substrate)입니다. 지금까지는 유기물(Resin) 기반의 기판이 주로 쓰였어요.하지만 고성능 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 자율주행용 반도체처럼 데이터 처리량이 어마어마하게.. 2025. 5. 27.
한미반도체의 기술력, 반도체 패키징의 미래를 열다 🧠 우리가 매일 만지는 기기의 심장, 그리고 그 마지막 퍼즐📱 스마트폰으로 사진을 찍고,🌐 인터넷으로 실시간 정보를 검색하고,🚗 자율주행차가 신호에 맞춰 부드럽게 움직이는 모습을 보면서,우리는 ‘기술의 진보’를 체감합니다.그런데 이 모든 기술의 중심에는 공통점이 하나 있어요.바로 반도체입니다.그리고 그 반도체가 단순히 공장에서 만들어진다고 끝나는 게 아니라는 사실, 알고 계셨나요?저는 어느 날 ‘패키징(Packaging)’이라는 용어를 처음 들었을 때,마치 연극의 무대 뒤 backstage를 엿보는 느낌이었어요. 🎭그리고 그 과정에서 만난 기업이 바로, 한미반도체입니다.🔧 반도체 패키징 – 기술이 숨 쉬는 마지막 관문반도체를 만든다고 해서 바로 스마트폰에 들어갈 수 있는 건 아니에요.실제로 우.. 2025. 5. 16.